防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔以及锡珠弹出造成的短路，避免助焊剂残留在导通孔内，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊影响贴装。

塞孔目的：
1.当DIP封装过锡炉时，避免锡渗入而造成线路短路。尤其是BGA设计的情况下；
2.维持表平整度；
3.符合特性阻抗的要求；
4.避免线路讯号受损

可按客户要求裁切、订做